本發(fā)明公開了同軸電纜結(jié)構(gòu)Ag/C納米互連線及其制備方法。該方法基于一步水熱反應(yīng)，以葡萄糖作為還原劑和碳源、CTAB作為金屬銀生長(zhǎng)的形貌控制劑，最佳反應(yīng)時(shí)間為4-8h。產(chǎn)物是由直徑為30±5nm的Ag納米線(核)和表面納米碳層(殼)所構(gòu)成，長(zhǎng)度可達(dá)數(shù)百微米；內(nèi)核Ag線的橫截面形貌、尺寸及碳包覆層的厚度(10-120nm)均可調(diào)控。碳包覆有利于防止納米銀核的氧化、腐蝕，從而提高其化學(xué)反應(yīng)活性和熱穩(wěn)定性。該制備技術(shù)不需要任何模板，一步實(shí)現(xiàn)了互連線的大規(guī)模制備，克服了其它模板法(如電化學(xué)沉積、化學(xué)氣相沉積)步驟復(fù)雜、價(jià)格昂貴的缺點(diǎn)。此外，該方法裝置簡(jiǎn)單、可控性好、易實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，可推廣到其它金屬/碳同軸電纜結(jié)構(gòu)納米功能材料的可控制備。