本發(fā)明涉及一種使用脈沖電流進(jìn)行電沉積的方法,以提高在固?固界面上電沉積的材料的均勻性。已經(jīng)證明,電沉積的金屬薄膜可以穩(wěn)固地沉積在固?固界面上而不損傷固體電解質(zhì)。此外,包括電流密度、脈沖寬度和占空比的脈沖參數(shù)也顯示出了對(duì)電沉積金屬空間分布的巨大影響。所述方法可以幫助制造應(yīng)用于先進(jìn)的
功能材料和
電化學(xué)裝置的微觀結(jié)構(gòu)和薄膜。在一個(gè)實(shí)施方式中,所述方法提供了一種無(wú)陽(yáng)極制造法,即電池是在放電狀態(tài)下制造的,所述方法用一個(gè)裸露的集電器代替?zhèn)鹘y(tǒng)陽(yáng)極,然后通過(guò)電鍍包含在陰極內(nèi)的金屬,在第一個(gè)充電循環(huán)中用電化學(xué)的方式形成金屬陽(yáng)極。
聲明:
“在固-固界面上電沉積電活性物質(zhì)的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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