本申請(qǐng)涉及電子
功能材料應(yīng)用領(lǐng)域,具體公開了一種導(dǎo)熱吸波相變
復(fù)合材料制備方法及復(fù)合材料。本申請(qǐng)的導(dǎo)熱吸波相變復(fù)合材料制備方法包括:S1預(yù)混:向帶有加熱裝置的預(yù)混容器內(nèi)加入第一熔點(diǎn)熱塑性樹脂,待熔解后依次加入第二熔點(diǎn)熱塑性樹脂和相變微膠囊;S2填料混合:在相變預(yù)混基材中添加吸波填料、導(dǎo)熱填料以及助劑并攪拌分散均勻得到半成品;S3壓延:將半成品于壓延溫度下壓延成所需厚度,冷卻得到導(dǎo)熱吸波相變復(fù)合材料。由于本申請(qǐng)壓延溫度對(duì)應(yīng)第一熔點(diǎn)熱塑性樹脂的第一熔點(diǎn),第二熔點(diǎn)熱塑性樹脂的第二熔點(diǎn)低于第一熔點(diǎn)熱塑性樹脂的第一熔點(diǎn)20℃以上且低于壓延溫度10℃以上,具有避免壓延時(shí)相變微膠囊的殼結(jié)構(gòu)破裂的效果。
聲明:
“導(dǎo)熱吸波相變復(fù)合材料制備方法及復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)