本發(fā)明公開了一種兼容高溫處理的雙面柔性電子器件及其集成制備方法屬于柔性電子與傳感器領(lǐng)域。該方法包括犧牲層的制備、底層傳感器的制備、柔性基底層的制備、頂層傳感器的制備以及雙面柔性電子器件的剝離。通過在透明硬質(zhì)基底上制備好犧牲層以及器件的電極和功能層,再在其上制備柔性基底層;之后,該柔性基底作為新的襯底,再在柔性基底層之上通過光刻或者印刷的技術(shù)手段,制備其他功能的傳感器,由此在柔性基底的兩面都制備出了傳感器。最后從透明硬質(zhì)基底的背面,用脈沖激光燒蝕掉犧牲層,直接獲得集成有多種傳感器的雙面柔性多功能電子器件。本發(fā)明能夠解決現(xiàn)有技術(shù)不利于大面積制備、可靠性差以及功能度和集成度低的技術(shù)問題。
聲明:
“兼容高溫處理的雙面柔性電子器件及其集成制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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