本發(fā)明提供了一種介孔SnO2/C
復(fù)合材料的制備方法。該方法以碳水化合物、酚類化合物和錫無機(jī)鹽為原料,用酸性水溶液將原料溶解混合,進(jìn)行液相反應(yīng),再經(jīng)干燥、固化、焙燒、水洗、烘干等步驟,制得介孔SnO2/C復(fù)合材料。通過原料加入量的改變,制備了一系列不同SnO2含量(0~40%)的介孔SnO2/C復(fù)合材料。相應(yīng)的比表面積為2050~1300m2/g,總孔容為1.7~0.8cm3/g,孔徑為3~5nm。這些復(fù)合材料表現(xiàn)出良好的
電化學(xué)性能。其中,SnO2含量20%介孔SnO2/C復(fù)合材料首次可逆比容量為1270mAh/g且保持85%容量時(shí)循環(huán)次數(shù)可達(dá)300次。
聲明:
“介孔SnO2/C復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)