本發(fā)明公開了一種C/C-SiC
復(fù)合材料真空隔熱板的制備方法,首先在包覆有石墨紙的保溫芯材表面制備一層
碳纖維預(yù)制體;再采用化學(xué)氣相滲透法在碳纖維表面制備一層熱解碳;然后采用熔融硅浸滲法,將制備好的樣品放入
石墨坩堝,用Si粉包埋,將坩堝放入真空爐中加熱,反應(yīng)溫度為1450-1550℃,采用化學(xué)氣相滲透法沉積碳化硅層填封殘余微裂紋,最后在復(fù)合材料外殼底部開一個小圓孔,在真空環(huán)境下用熔料填封小孔,得到C/C-SiC復(fù)合材料真空隔熱板。通過該方法所制得的C/SiC復(fù)合材料真空隔熱板材料能夠在1500℃以上環(huán)境下使用,具有低的熱導(dǎo)系數(shù)。
聲明:
“C/C-SiC復(fù)合材料真空隔熱板的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)