一種連接C/SiC
復(fù)合材料與Ni基合金的焊料及連接方法。所述的焊料由質(zhì)量分?jǐn)?shù)為67~78%的Cu箔片、質(zhì)量分?jǐn)?shù)為8.5~15%的Ti箔片和質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10~24.5%的Mo粉組成。所述的Cu箔片的厚度為30~70μm,Ti箔片的厚度為80~120μm,Mo粉的粒度為3~15μm。通過(guò)對(duì)焊料預(yù)處理,得到清洗后的Cu箔片、Ti箔片和Mo粉膏。利用焊料制作預(yù)連接構(gòu)件,并通過(guò)熱壓得到碳/碳化硅陶瓷基復(fù)合材料與鎳基高溫合金的連接件。本發(fā)明有效地減小焊料與C/SiC復(fù)合材料間的熱膨脹系數(shù)的不匹配性,降低了焊料與C/SiC復(fù)合材料之間的殘余熱應(yīng)力,使C/SiC復(fù)合材料與Ni基高溫合金接頭的室溫抗彎強(qiáng)度提高至198MPa。
聲明:
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