本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種用于Si3N4陶瓷、Cf/SiC
復(fù)合材料釬焊的銅鈀基高溫釬料,其特征在于,其成份及重量百分比為:Pd:10.0~59.0,Ni:0.0~9.0,Co:0.0~6.0,V:4.5~15.0,Si:0.0~2.6,B:0.0~2.6,Cu余量。本發(fā)明釬料在1110℃~1250℃的釬焊溫度下獲得Cf/SiC陶瓷基復(fù)合材料連接接頭,對應(yīng)釬焊接頭的室溫三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度達(dá)120~170MPa;本發(fā)明釬料在1110℃~1250℃的釬焊溫度下獲得Si3N4陶瓷/Si3N4陶瓷連接接頭,對應(yīng)釬焊接頭的室溫三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度達(dá)260~360MPa。
聲明:
“用于Si3N4陶瓷、Cf/SiC復(fù)合材料釬焊的銅鈀基高溫釬料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)