本發(fā)明描述了電磁干擾(EMI)屏蔽
復(fù)合材料及其制備方法。提供包含交聯(lián)
碳納米管(CNT)和聚合物封裝材料的碳納米結(jié)構(gòu)(CNS)填料,其中碳納米管被聚合物封裝材料封裝。處理CNS填料以去除聚合物封裝材料的至少一部分。在去除聚合物封裝材料之后,將CNS填料與可固化基質(zhì)材料混合,以獲得EMI屏蔽復(fù)合材料。在一些情況下,聚合物封裝材料的去除導(dǎo)致復(fù)合材料的介電極化特性減弱。
聲明:
“高頻電磁干擾(EMI)復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)