一種C_f/SiC復(fù)合材料與Ni基高溫合金的反應(yīng)復(fù)合擴(kuò)散釬焊方法，屬于異質(zhì)材料連接技術(shù)領(lǐng)域。采用(Cu?Ti)+C+Ni復(fù)合粉末連接材料，連接過程中：低熔Cu?Ti合金粉末形成液相實(shí)現(xiàn)低溫連接；C反應(yīng)消耗降熔元素Ti形成低熱膨脹TiC顆粒彌散強(qiáng)化的Cu基復(fù)合連接層(既降低連接熱應(yīng)力，又提高接頭耐溫性能)；同時，Ni顆粒及高溫合金母材與Cu基金屬基體之間發(fā)生等溫?cái)U(kuò)散，形成高熔點(diǎn)(Cu,Ni)固溶體，進(jìn)一步提升接頭耐溫性能。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：1)具有反應(yīng)復(fù)合釬焊、TLP和PTLP多機(jī)制復(fù)合效應(yīng)，可以在低溫低壓條件下獲得低應(yīng)力/耐高溫連接接頭，實(shí)現(xiàn)低溫連接/高溫服役；2)具有更快的耐溫提升動力學(xué)，避免長時間等溫?cái)U(kuò)散導(dǎo)致的復(fù)合材料界面過度反應(yīng)；3)所得接頭具有優(yōu)異的高溫性能。