本發(fā)明涉及一種耐大電流的熱敏電阻聚合物
復(fù)合材料及其制備方法,屬于功能復(fù)合材料及電子器件領(lǐng)域,解決傳統(tǒng)正溫度系數(shù)熱敏電阻復(fù)合材料無法滿足的耐大電流、耐高電壓等問題。該復(fù)合材料包括功能填料、聚合物,其中:功能填料添加量為聚合物質(zhì)量的4%~30%;功能填料為具有導(dǎo)熱性能和/或?qū)щ娦阅艿奶盍?,聚合物為結(jié)晶性聚合物。將功能填料與聚合物經(jīng)熔融共混,熱壓后形成導(dǎo)電聚合物復(fù)合材料;將導(dǎo)電聚合物復(fù)合材料切割后,表面粘附電極和引線,利用粉末環(huán)氧樹脂進(jìn)行熱封裝處理,冷卻后制成具有正溫度系數(shù)效應(yīng)的熱敏電阻。本發(fā)明復(fù)合材料可以作為高性能熱敏電阻應(yīng)用于通訊、電力、發(fā)電廠等要求熱敏電阻具有耐電流、耐電壓等性能的領(lǐng)域。
聲明:
“耐大電流的熱敏電阻聚合物復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)