PCB基板用微波介質(zhì)陶瓷/樹脂雙連續(xù)
復合材料的制備方法,它涉及一種樹脂基復合材料的制備方法。本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有方法制備的陶瓷/樹脂復合材料介電常數(shù)低且介電損耗大的技術問題。制備方法:一、制備漿料;二、制備定向孔分布的多孔陶瓷生坯;三、制備多孔微波介質(zhì)陶瓷預制體;四、將溫度為室溫~-20℃的樹脂倒入模具中,抽真空至熔化的樹脂完全進入多孔微波介質(zhì)陶瓷預制體內(nèi),固化,即得。由于微波介質(zhì)陶瓷多孔預制體的比表面積大大低于粉體的比表面積,因此有利于降低界面極化,從而降低介電損耗;此外,可以根據(jù)材料要求制備出不同陶瓷含量的復合材料,介電常數(shù)可調(diào)。本發(fā)明屬于復合材料的制備領域。
聲明:
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