本申請屬于陶瓷基
復(fù)合材料領(lǐng)域,特別涉及一種陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件與熱電偶的連接結(jié)構(gòu)。包括:陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件(1)和熱電偶(3),熱電偶(3)設(shè)置在陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件(1)的表面,陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件(1)和熱電偶(3)通過噴涂陶瓷層(4)實(shí)現(xiàn)連接。本申請的陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件與熱電偶的連接結(jié)構(gòu),通過噴涂陶瓷層將熱電偶固定在陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件的表面,避免了陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件不導(dǎo)電無法點(diǎn)焊、表面親和力差無法粘膠及型面復(fù)雜無法捆綁熱電偶的問題,有效地將熱電偶固定在構(gòu)件表面,保證準(zhǔn)確地獲取構(gòu)件表面溫度,提高了試驗(yàn)參數(shù)準(zhǔn)確率。
聲明:
“陶瓷基復(fù)合材料構(gòu)件與熱電偶的連接結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)