本發(fā)明公開了一種帶有微孔的
復合材料的加工方法,用于解決現有技術中機械加工帶有微孔的復合材料所存在的缺陷,不受復合材料的影響,有效提高加工效率。所述加工方法包括:提供載體,并在所述載體的至少一面覆蓋表面金屬層;在所述表面金屬層的線路圖形區(qū)域覆蓋抗蝕膜;對所述表面金屬層的非線路圖形區(qū)域進行電鍍,形成金屬柱,所述金屬柱的直徑與預設微孔的孔徑相同;將復合材料與形成所述金屬柱的所述載體進行層壓;對所述復合材料進行微蝕刻,形成帶有微孔的所述復合材料。
聲明:
“帶有微孔的復合材料的加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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