本發(fā)明公開了一種提高樹脂基
復(fù)合材料電子束分層固化層間致密性的方法,首先利用低能電子束對樹脂基復(fù)合材料預(yù)浸帶進(jìn)行分層輻照,引發(fā)樹脂基復(fù)合材料開始固化反應(yīng);將經(jīng)過電子束輻照過的樹脂基復(fù)合材料預(yù)浸帶使用超聲壓輥進(jìn)行分層鋪壓,完成對該復(fù)合材料的成型。本發(fā)明可有效提高樹脂基復(fù)合材料電子束分層固化層間致密性,減小復(fù)合材料內(nèi)部缺陷,增加復(fù)合材料層間強(qiáng)度。
聲明:
“提高樹脂基復(fù)合材料電子束分層固化層間致密性的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)