本發(fā)明公開了一種銀基合金層狀
復合材料,其特征在于:其包括一合金層以及一無氧銅層;其中,所述合金層含有氧化銅、氧化鎳和銀,氧化銅和氧化鎳彌散于銀中;所述氧化銅和氧化鎳的粒徑均為5μm以下。在本發(fā)明一較佳實施方式中,該銀基合金層狀復合材料還含有氧化鎂和氧化釔,氧化物粒徑可為3μm以下。本發(fā)明還提供了所述銀基合金層狀復合材料的制備方法及其在作為微型直流電動機用的換向器材料中的應用。本發(fā)明的銀基合金層狀復合材料克服了現(xiàn)有的銀基合金軟化溫度低,不適用于高品質(zhì)的滑動接觸電接觸材料的缺陷,而具有明顯更高的軟化溫度、耐磨性以及抗電弧侵蝕性能等,從而能有效提高換向器的使用壽命。
聲明:
“銀基合金層狀復合材料及其制備方法和應用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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