本發(fā)明公開了一種液晶環(huán)氧樹脂?介孔二氧化硅
復(fù)合材料,以液晶環(huán)氧樹脂為基體,基體內(nèi)分布有經(jīng)
硅烷偶聯(lián)劑改性后的介孔二氧化硅。本發(fā)明還公開了上述液晶環(huán)氧樹脂?介孔二氧化硅復(fù)合材料的制備方法,將液晶環(huán)氧樹脂和經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑改性后的介孔二氧化硅溶解在甲苯溶液中,將得到的混合溶液超聲分散再加入固化劑和促進劑進行充分的機械攪拌,得到復(fù)合材料混合液;對復(fù)合材料混合液固化后得到液晶環(huán)氧樹脂?介孔二氧化硅復(fù)合材料。本發(fā)明還公開了上述復(fù)合材料的應(yīng)用。本發(fā)明的液晶環(huán)氧樹脂?介孔二氧化硅復(fù)合材料,介電常數(shù)和介電損耗低,并且具有高導(dǎo)熱系數(shù)和優(yōu)異的疏水性,可作為具有低的介電常數(shù)和介電損耗特性的電子封裝材料。
聲明:
“液晶環(huán)氧樹脂-介孔二氧化硅復(fù)合材料、制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)