本發(fā)明公開了一種制備多孔硅?銅
復(fù)合材料的方法,具體為:將CuO、Mg2Si兩種粉體原料均勻混合,在600~700℃下進行熱處理,再經(jīng)酸洗及后處理得到所述的多孔硅?銅復(fù)合材料。本發(fā)明的制備工藝簡單,具有很大的操作性,所采用的原料來源豐富,價格便宜,所使用的方法途徑容易在工廠中進行,特別是巧妙利用了鎂和氧化銅的置換反應(yīng),在制得多孔硅的同時,生成納米級的銅顆粒均勻彌散于多孔硅的表面,更加充分的發(fā)揮了銅對整個材料體系導(dǎo)電性的提高作用和銅顆粒對硅在脫嵌鋰離子時的體積變化的緩沖作用。是一種潛在的可大規(guī)模合成結(jié)構(gòu)獨特的硅?銅復(fù)合材料的方法。
聲明:
“多孔硅-銅復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)