本發(fā)明涉及一種金剛石/銅梯度
復(fù)合材料及其制備方法。首先粗顆粒金剛石和細(xì)顆粒金剛石分別與粘結(jié)劑混合;在金屬模具中依次平鋪一定厚度的細(xì)顆粒金剛石-粗顆粒金剛石-細(xì)顆粒金剛石,采用冷壓工藝壓制,脫模,烘干后制得梯度金剛石預(yù)制件;然后將熔融的銅或銅合金浸滲入預(yù)制件中,冷卻、脫模后制得金剛石/銅梯度復(fù)合材料。本發(fā)明既可以保留粗顆粒金剛石制備復(fù)合材料的高導(dǎo)熱性能,也可以降低由于制品與
芯片接觸表面粗糙度過高導(dǎo)致的熱阻,充分發(fā)揮材料的優(yōu)異性能,且工藝過程簡單,所制備的金剛石/銅梯度復(fù)合材料可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體激光器、微波功率電子等電子封裝器件。
聲明:
“金剛石/銅梯度復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)