本發(fā)明公開了一種含硅芳炔樹脂
復合材料及其制備方法。其包括下述重量份的物質(zhì):含硅芳炔樹脂50?64份,中空玻璃微球20?38份和
碳纖維布8?22份,所述含硅芳炔樹脂、所述中空玻璃微球和所述碳纖維布的總用量為100份。本發(fā)明材料制備簡便,無需高溫高壓的成型工藝,即可通過調(diào)節(jié)配方組成和用量獲得密度及導熱系數(shù)可控的復合材料,具有較高的生產(chǎn)效率。本發(fā)明的復合材料不僅具有優(yōu)異的耐高溫和耐燒蝕性能,而且在顯著提高含硅芳炔樹脂基復合材料良好力學性能的同時,有效降低了復合材料的密度及導熱系數(shù),提高了其隔熱性,是一種低密度、隔熱和良好力學性能的輕質(zhì)防熱復合材料,滿足航空航天和交通運輸?shù)男枨蟆?
聲明:
“含硅芳炔樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)