一種高導(dǎo)熱低膨脹復(fù)合材料及其制備工藝, 以高 導(dǎo)熱特性銅Cu與負(fù)膨脹特性鎢酸鋯ZrW2O8為組元復(fù)合材料, 采用化學(xué)鍍工藝, 在ZrW2O8粉體表面包覆銅層, 摻雜微量超細(xì)石墨C粉, 球磨混合過篩后采用冷等靜壓成型, 再采用微波燒結(jié)的工藝, 獲得致密的Cu/ZrW2O8復(fù)合材料。本發(fā)明工藝簡單合理, 制得的復(fù)合材料有較高的致密度和較好的熱穩(wěn)定性, 可以用作超大規(guī)模集成電路以及電子器件基片材料。