本發(fā)明公開了一種制備高導(dǎo)電率二硼化鈦/銅
復(fù)合材料的方法,將片狀Cu?TiH2復(fù)合粉末與純Cu粉和B粉進行機械混粉,然后將混合粉末冷壓成型,并在氣氛保護爐中進行熱壓燒結(jié),即得。本發(fā)明采用TiH2粉代替了Ti粉,有效解決了Ti原子在Cu晶格中的固溶以及Ti在球磨過程中易氧化而降低復(fù)合材料導(dǎo)電率的問題;B粉不參與球磨過程,避免了由于B的固溶對復(fù)合材料導(dǎo)電率的損害;大部分Cu粉不參與球磨過程,進一步降低了Cu晶格中的缺陷;將Cu粉和TiH2粉球磨制成片狀Cu?TiH2復(fù)合粉末,使得燒結(jié)后增強相依據(jù)混粉后球磨片狀Cu?TiH2復(fù)合粉末分布的位置而原位生成,也呈現(xiàn)片狀分布,進而提高了復(fù)合材料的導(dǎo)電率。
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“制備高導(dǎo)電率二硼化鈦/銅復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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