本發(fā)明公開了一種利用機械合金化制備(TiB2+TiC)彌散強化銅基
復(fù)合材料的方法:以粒度均小于100目,純度均大于99%的Cu粉、Ti粉和B4C粉為原料,先將Ti粉和B4C粉按3∶1(mole)混合后在室溫下高能球磨2~20小時;然后向球磨后的混合粉末中添加一定比例的Cu粉,使Ti+B4C粉與Cu粉的質(zhì)量比為1∶99~20∶80;把添加了Cu粉后的新混合粉末在室溫下繼續(xù)進行高能球磨2~10小時;將球磨后的混合粉末冷壓成型;最后將壓坯在800~1000℃溫度下的氬氣保護氣氛電阻爐中燒結(jié)1~3小時,得到平均粒徑為5~10μm的TiB2+TiC彌散強化的銅基復(fù)合材料。本發(fā)明采用簡單的高能球磨機械合金化方法,使純Cu粉、Ti粉和B4C粉合成制備(TiB2+TiC)彌散強化銅基復(fù)合材料,具有工藝簡單、生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品產(chǎn)量和質(zhì)量高等優(yōu)點。
聲明:
“利用機械合金化制備(TiB2+TiC)彌散強化銅基復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)