本發(fā)明一種
芯片封裝用耐高溫橡膠基
復(fù)合材料及其應(yīng)用屬于耐高溫芯片封裝材料技術(shù)領(lǐng)域;所要解決的技術(shù)問題為提供一種耐高溫、隔濕防潮的封裝芯片復(fù)合材料;所采用的技術(shù)方案為將采用的原料按照以下重量份配比:硅橡膠100份、增塑劑0.1-2份、補強劑1-10份、絕熱微珠50-100份、硫化劑1-15份;本發(fā)明涉及的可塑性橡膠基復(fù)合材料具有耐高溫特性,能夠全方位保護RFID芯片在高溫環(huán)境中正常工作,不僅能保證芯片在300℃環(huán)境中不會因過熱受損,封裝后的芯片還有優(yōu)良的隔濕防潮性能。
聲明:
“芯片封裝用耐高溫橡膠基復(fù)合材料及其應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)