本發(fā)明公開了一種降低Z?pin增強
復(fù)合材料層合板面內(nèi)損傷的方法,該方法包括如下步驟:步驟一、制備復(fù)合材料層合板構(gòu)件,在所述復(fù)合材料層合板構(gòu)件上選出待加強區(qū)域,并在所述待加強區(qū)域內(nèi)確定出待加強植入點;步驟二、由Z?pin纖維束制備細(xì)小直徑Z?pin11;步驟三、將所述步驟二中的所述細(xì)小直徑Z?pin11裁剪成多個一定長度的細(xì)小直徑Z?pin11,將細(xì)小直徑Z?pin11分別由所述待加強植入點垂直植入所述復(fù)合材料層合板構(gòu)件內(nèi),得到增強強度后的復(fù)合材料層合板構(gòu)件;其中,Z?pin的長度為待加強植入點的厚度減去所述復(fù)合材料層合板構(gòu)件的固化收縮量。解決了如何降低Z?pin增強復(fù)合材料層合板面內(nèi)損傷的問題。
聲明:
“降低Z-pin增強復(fù)合材料層合板面內(nèi)損傷的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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