本發(fā)明屬于
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供了一種高導(dǎo)熱復(fù)合材料,由包括如下重量份的組分制備得到:連續(xù)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)12~30份、樹(shù)脂基體8~12份、導(dǎo)熱填料0.8~2.4份。本發(fā)明以連續(xù)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)、樹(shù)脂基體和導(dǎo)熱填料為組分得到的高導(dǎo)熱復(fù)合材料,熱導(dǎo)率顯著高于目前通用的導(dǎo)熱界面材料的熱導(dǎo)率,本發(fā)明復(fù)合材料的熱導(dǎo)率為20~40W/m·K。本發(fā)明的高導(dǎo)熱復(fù)合材料能夠快速、有效的散熱,適用于部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝的電子產(chǎn)品。
聲明:
“高導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)