本發(fā)明提出一種低介電常數(shù)、低損耗的氰酸酯樹脂、透波
復(fù)合材料及制備方法,所述的透波復(fù)合材料由增強(qiáng)纖維、樹脂基體所組成;其中,所述的樹脂基體為改性雙酚M型氰酸酯樹脂基體,由在雙酚M型氰酸酯樹脂中加入氟化聚酰亞胺和改性劑聚苯醚制得。本發(fā)明的復(fù)合材料介電常數(shù)為2.75~3.0,介電損耗為0.001~0.005,均低于通常樹脂基透波復(fù)合材料,而且本發(fā)明的復(fù)合材料的沖擊強(qiáng)度、壓縮模量、彎曲模量均高于通常氰酸酯樹脂基透波復(fù)合材料。
聲明:
“低介電常數(shù)、低損耗的氰酸酯樹脂、透波復(fù)合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)