本發(fā)明提供一種金屬陶瓷
復(fù)合材料基板,其含有陶瓷基體和金屬導(dǎo)熱增強(qiáng)體,所述金屬導(dǎo)熱增強(qiáng)體均勻分布且垂直穿透陶瓷基板。本發(fā)明還提供所述金屬陶瓷復(fù)合材料基板的制備工藝,包括1)水基流延漿料配制;2)流延漿料;3)定向冷凝;4)凍干;5)陶瓷生坯燒結(jié);6)金屬液相浸滲制備金屬陶瓷基體。本發(fā)明以流延凍干成型和液相浸滲法相結(jié)合方便高效的制備金屬陶瓷復(fù)合材料基板,以滿(mǎn)足某些電子器件對(duì)高熱導(dǎo)率基板的要求。
聲明:
“陶瓷復(fù)合材料基板及其制備工藝” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)