本發(fā)明公開了屬于電子元器件
復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域的一種納米
碳纖維-銅復(fù)合材料的制備方法。此方法首先通過化學(xué)鍍或電鍍將納米碳纖維鍍覆一定體積分?jǐn)?shù)的銅或銅-
鎳合金,在氫氣中還原金屬化的納米碳纖維,之后將其通過熱等靜壓或放電等離子體燒結(jié)制備納米碳纖維-銅復(fù)合材料坯件,最后經(jīng)過熱軋開坯,冷軋達(dá)到納米碳纖維的定向排布,最后制得納米碳纖維-銅復(fù)合材料。制備的納米
碳纖維復(fù)合材料比銅密度低、熱膨脹系數(shù)可調(diào),平行纖維方向熱導(dǎo)率高,可廣泛用于微電子封裝、激光二極管、IGBT和半導(dǎo)體、散熱片和蓋板。
聲明:
“納米碳纖維-銅復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)