本發(fā)明涉及一種大粒徑Diamond/SiC
復(fù)合材料的制備方法,采用一次成型大粒徑金剛石預(yù)制體與CVI工藝結(jié)合的方法,制得Diamond/SiC復(fù)合材料。采用該方法提高了復(fù)合材料中金剛石的粒徑和體積含量,從而有效的提高了復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。使得熱導(dǎo)率較之流延結(jié)合CVI方法制備的復(fù)合材料提高約30%。不僅如此,該方法生產(chǎn)工藝簡單、可控,可用于工業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“大粒徑Diamond/SiC復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)