本發(fā)明涉及電子材料領(lǐng)域,公開了一種高頻
復(fù)合材料及其制備方法,該高頻復(fù)合材料包括至少兩層層疊設(shè)置的低k高分子多孔膜及浸漬膠層,浸漬膠層滲入形成于每一層低k高分子多孔膜的內(nèi)部及外側(cè);其中,浸漬膠層按質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)包括以下各組分:環(huán)氧樹脂100份,固化劑5~130份,發(fā)泡劑0.5~25份,導(dǎo)熱劑1~15份,
阻燃劑5~20份,及偶聯(lián)劑0.5~5份。本發(fā)明通過低k高分子多孔膜及浸漬膠層,能夠降低高頻復(fù)合材料的介電常數(shù)和介電損耗,能夠提高高頻復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、抗拉伸強(qiáng)度、耐熱性能、耐腐蝕性能、導(dǎo)熱性能及阻燃性能。
聲明:
“高頻復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)