本發(fā)明公開(kāi)了一種二氧化硅/環(huán)氧樹(shù)脂
復(fù)合材料界面熱阻的預(yù)測(cè)新方法,包括以下步驟:1)建立SiO2超晶胞模型;2)構(gòu)建環(huán)氧樹(shù)脂晶胞模型;3)構(gòu)建復(fù)合材料層模型;4)層模型的交聯(lián)過(guò)程;5)動(dòng)力學(xué)平衡;6)模擬結(jié)果計(jì)算。本發(fā)明屬于熱界面復(fù)合材料界面熱阻預(yù)測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種二氧化硅/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料界面熱阻的預(yù)測(cè)新方法,有助于解決目前通過(guò)理論和實(shí)驗(yàn)方法不能準(zhǔn)確分析熱界面材料傳熱機(jī)理的問(wèn)題。
聲明:
“二氧化硅/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料界面熱阻的預(yù)測(cè)新方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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