本發(fā)明提供了一種銅/石墨薄膜多層層合塊狀
復(fù)合材料的制備方法,可應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)的電子封裝領(lǐng)域。復(fù)合材料原料選用性能各向異性的高導(dǎo)熱網(wǎng)狀石墨薄膜與電解純銅粉。銅粉加入到由聚乙烯醇縮丁醛和乙醇溶液配制的粘結(jié)劑和鄰苯二甲酸二甲酯為增塑劑的均勻混合溶液中,并充分?jǐn)嚢铻榱鲃?dòng)性良好的均勻漿料,將漿料在網(wǎng)狀石墨薄膜上均勻鋪展開,經(jīng)干燥,裁剪,脫膠后,層層疊加,采用雙向加壓燒結(jié)制備出致密的石墨薄膜與金屬銅分層交替排列的多層層合塊狀復(fù)合材料。此種復(fù)合材料沿石墨薄膜平面方向的熱導(dǎo)率相比于純銅可高1.5?2倍,密度可降低為純銅的65?80%,可用于替代傳統(tǒng)銅鎢金屬導(dǎo)熱材料。
聲明:
“銅/石墨薄膜多層層合塊狀復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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