本發(fā)明涉及一種用于制造電器元件的電接觸
復合材料,包括銅合金層(1)、復合在銅合金層上的銀合金層(2),其特征在于銀合金層(2)為含0.10-6.00%的Zn、0.10-15.00的Cu、0.05-2.00的Ni、余量為Ag的銀合金。銀合金層(2)層疊復合在銅合金層(1)的全部表面上,或者鑲嵌復合在銅合金層(1)的部分表面上。本發(fā)明采用熔點低、易揮發(fā)、無毒的鋅替代銀合金中的鎘,在保持原有優(yōu)良的導電、導熱性能和較高的機械強度的情況下,既解決含鎘銀合金的毒性危害人體健康的問題,達到了環(huán)境保護的要求,又保證在使用中的滅弧效果,達到了電接觸復合材料的技術要求。
聲明:
“電接觸復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)