本發(fā)明提供了一種高導(dǎo)電高韌性苯并噁嗪
復(fù)合材料及其制備方法,涉及高分子復(fù)合材料領(lǐng)域。其配方為,包括按重量計的苯并噁嗪單體70?90份,導(dǎo)電填料1?20份,無機填料1?10份,偶聯(lián)劑0.1?10份,催化劑0.02?5份。本發(fā)明的復(fù)合材料通過共混、超聲等對苯并噁嗪樹脂進行改性,提高其導(dǎo)電性能的同時,有效提高復(fù)合材料的韌性。本發(fā)明制備方法較為簡單,實施方便,對于提高生產(chǎn)效率,簡化生產(chǎn)流程,擴大苯并噁嗪應(yīng)用領(lǐng)域都具有重要意義。
聲明:
“高導(dǎo)電高韌性苯并噁嗪復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)