本發(fā)明公開了一種金屬基層狀
復(fù)合材料及其電弧增材制造方法,該金屬基層狀復(fù)合材料由金屬?金屬、或金屬?顆粒增強(qiáng)相逐層堆積而成,其成分組合、層級分布和宏觀構(gòu)形均可根據(jù)用戶定義設(shè)計(jì)調(diào)控;該金屬基層狀復(fù)合材料采用絲?粉復(fù)合電弧增材制造系統(tǒng)制備,該增材制造系統(tǒng)主要由數(shù)字化控制系統(tǒng)、數(shù)控機(jī)床及夾持系統(tǒng)、弧焊電源及送絲系統(tǒng)、送粉系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)等組成。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了金屬基層狀復(fù)合材料構(gòu)件的電弧增材制造,制造流程簡單、工藝操控性好、綜合成本低,適合多金屬層狀復(fù)合材料、顆粒增強(qiáng)金屬基層狀復(fù)合材料構(gòu)件的用戶自定義生產(chǎn),適應(yīng)智能制造需要。
聲明:
“金屬基層狀復(fù)合材料及其電弧增材制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)