本發(fā)明提供了一種環(huán)保聚合物基納米
復合材料切割分離包裝一體設(shè)備,其技術(shù)方案為:包括底座和環(huán)保聚合物基納米復合材料卷輥,底座的頂部一端設(shè)有用于環(huán)保聚合物基納米復合材料上料的等間距上料結(jié)構(gòu),等間距上料結(jié)構(gòu)活動連接有環(huán)保聚合物基納米復合材料卷輥,底座在等間距上料結(jié)構(gòu)出料端設(shè)有用于環(huán)保聚合物基納米復合材料切割的切割分離結(jié)構(gòu),切割分離結(jié)構(gòu)在出料端處設(shè)有支撐引導結(jié)構(gòu),底座在支撐引導結(jié)構(gòu)出料端設(shè)有包裝結(jié)構(gòu),支撐引導結(jié)構(gòu)將物料引導至包裝結(jié)構(gòu)內(nèi)進行熱封包裝處理;本發(fā)明有益效果是:本發(fā)明實現(xiàn)整批次包裝處理,切割分離和包裝的連續(xù)進行,無需人工輔助處理,利于快速生產(chǎn)。
聲明:
“環(huán)保聚合物基納米復合材料切割分離包裝一體設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)