本發(fā)明公開了一種高導熱顆粒增強鎂基
復合材料及其制備方法。本發(fā)明的高導熱顆粒增強鎂基復合材料為鎂合金基體和增強顆粒的復合材料;所述增強顆粒均勻分布于所述鎂合金基體中,并與所述鎂合金基體形成良好的界面結合。該鎂基復合材料在鎂合金基體上引入增強顆粒,從而在保證復合材料輕質化的情況下,有效提高復合材料的導熱率和力學性能。本發(fā)明的制備方法將鎂合金基體的原料熔煉后,再與增強顆?;旌?,最后經(jīng)壓鑄成型,制備得到增強顆粒與鎂合金基體混合分散均勻、界面結合良好的復合材料。
聲明:
“高導熱顆粒增強鎂基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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