本發(fā)明涉及一種銅鎂
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。銅鎂復(fù)合材料,包括鎂基體,鎂基體表面覆蓋有銅,銅的覆蓋率為50%~99%,銅鍍層的厚度為0.001~0.002mm。本發(fā)明還提供了銅鎂復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明還提供了銅鎂復(fù)合材料在生物醫(yī)藥材料中的應(yīng)用。本發(fā)明解決了現(xiàn)有鎂及鎂合金在人體生理環(huán)境中發(fā)生降解反應(yīng)時,氫氣釋放速度緩慢,且析氫量少,從而達不到治療病變細胞的問題。
聲明:
“銅鎂復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)