一種零膨脹LAS/SiC
復(fù)合材料的制備方法,先粉末燒結(jié)法制備LAS粉體,再采用粒徑匹配的SiC粉體作為零膨脹LAS/SiC復(fù)合材料的調(diào)節(jié)劑,根據(jù)比例計(jì)算對(duì)材料熱膨脹系數(shù)進(jìn)行宏觀調(diào)控;最后采用熱壓燒結(jié)方法、后期加工處理制備零膨脹LAS/SiC復(fù)合材料,本發(fā)明所得的復(fù)合材料致密化程度高,基體在高溫下發(fā)生軟化有利于致密化的進(jìn)行,再加上外加壓力加快了這種致密化過(guò)程,能夠迫使無(wú)壓條件無(wú)法排出的氣孔在應(yīng)力作用下消除,均化組織,降低氣孔率,提高材料的強(qiáng)度。
聲明:
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