本發(fā)明涉及一種
復合材料、用其制作的高頻電路基板及制作方法,該復合材料,包含:(1)熱固性混合物20份~70份;所述熱固性混合物包含:(A)以分子量為11000以下由碳氫元素組成的含有60%以上乙烯基的聚丁二烯或聚丁二烯與苯乙烯的共聚物樹脂為基礎的熱固性樹脂;和(B)一種重均分子量大于10萬小于15萬并且數(shù)均分子量大于6萬小于10萬的室溫下是固體的乙丙橡膠;(2)玻璃纖維布10份~60份;(3)粉末填料0份~70份;(4)固化引發(fā)劑1份~3份。本發(fā)明的復合材料具有良好的溶劑溶解性能,工藝操作性能好;使用該復合材料制作的高頻電路基板,具有良好的高頻介電性能以及更好的熱氧老化性能。
聲明:
“復合材料、用其制作的高頻電路基板及制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)