本發(fā)明公開(kāi)了一種熒光量子點(diǎn)微納米級(jí)封裝的
復(fù)合材料結(jié)構(gòu)。該復(fù)合材料結(jié)構(gòu)包括熒光量子點(diǎn)、具有納米柵格結(jié)構(gòu)的介孔顆粒材料和阻擋層,其中熒光量子點(diǎn)分布在介孔顆粒材料中,阻擋層包覆在介孔顆粒材料的外表面。該復(fù)合材料結(jié)構(gòu)能有效的減緩量子點(diǎn)的團(tuán)聚,表面包覆的阻擋層,阻止了水氧小分子的侵蝕,同時(shí)提高了復(fù)合的熒光顆粒的相容性和穩(wěn)定性,大大提高了熒光量子點(diǎn)微納米級(jí)封裝的復(fù)合材料的使用壽命。
聲明:
“熒光量子點(diǎn)微納米級(jí)封裝的復(fù)合材料結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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