本發(fā)明公開了一種鑲嵌納米銀的一核雙殼介電
復(fù)合材料,按質(zhì)量百分比由以下組分組成:鈦酸鍶鋇16%~18%,超支化聚酰胺3%~4%,多巴胺1.6%~1.8%,納米Ag?0.3%~0.4%,聚偏氟乙烯?三氟氯乙烯71%~80%,以上組份質(zhì)量百分比之和為100%。該介電復(fù)合材料的制備方法,首先,制備鑲嵌納米銀的一核雙殼BST@HBP@PDA納米顆粒;之后再將其與PVDF?CTFE混合溶于DMF中,采用溶液流延法制備鑲嵌納米銀的一核雙殼BST@HBP@PDA/PVDF?CTFE介電復(fù)合材料。該介電復(fù)合材料不僅具有較高的介電性能,而且還降低了介電損耗。
聲明:
“鑲嵌納米銀的一核雙殼介電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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