本發(fā)明涉及介孔材料領域,公開了一種球形小粒徑介孔
復合材料和負載型催化劑及其制備方法。該球形小粒徑介孔復合材料含有具有三維立方籠狀孔道結(jié)構(gòu)的介孔分子篩材料,所述球形小粒徑介孔復合材料的平均粒徑為15?30微米,比表面積為200?650平方米/克,孔體積為0.5?1.5毫升/克,孔徑呈雙峰分布。本發(fā)明提供的球形小粒徑介孔復合材料的介孔結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,粒徑分布均勻,作為催化劑載體強度高不易破碎,并且由其制備得到的負載型聚乙烯催化劑用于催化乙烯聚合反應時具有高催化活性,可以獲得堆密度和熔融指數(shù)較低且不易破碎的聚乙烯產(chǎn)品。
聲明:
“球形小粒徑介孔復合材料和負載型催化劑及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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