本發(fā)明公開了一種基于微觀尺度溫度場信息修正的編織結(jié)構(gòu)陶瓷基
復(fù)合材料熱分析方法,包括以下步驟:獲取編織結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料幾何特征;建立編織結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料的微觀單胞模型以及均勻化計(jì)算模型;進(jìn)行溫度場的有限元計(jì)算;獲得編織結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料薄壁構(gòu)件厚度方向的等效導(dǎo)熱系數(shù),以及剩余兩個(gè)方向的等效導(dǎo)熱系數(shù);進(jìn)行有限元計(jì)算,得到微觀溫度場;通過有限項(xiàng)的二維傅里葉級數(shù)對溫度波動信息進(jìn)行擬合,得到擬合表達(dá)式;得到均勻化計(jì)算模型對應(yīng)的溫度波動信息,將溫度波動信息疊加到步驟五獲取的宏觀等效溫度場中進(jìn)行局部修正,實(shí)現(xiàn)溫度場的重構(gòu)。本發(fā)明能夠獲得精度更高的編織CMC材料部件表面溫度值。
聲明:
“基于微觀尺度溫度場信息修正的編織結(jié)構(gòu)陶瓷基復(fù)合材料熱分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)