本發(fā)明涉及電子陶瓷材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及低溫共燒玻璃陶瓷
復(fù)合材料及其制備方法。針對(duì)現(xiàn)有玻璃陶瓷復(fù)合材料體系介電常數(shù)高,損耗較大的問題,本發(fā)明提供了超低介、低損耗低溫共燒玻璃陶瓷復(fù)合材料及其制備方法。該低溫共燒玻璃陶瓷復(fù)合材料,其原料以重量百分比計(jì),包括:45~54%低熔點(diǎn)玻璃、45~50%陶瓷主料粉體、1%~5%改性劑;所述陶瓷主料粉體為亞微米級(jí)α?Al2O3粉體和SiO2粉體。本發(fā)明制備的玻璃陶瓷復(fù)合材料介電常數(shù)為5.1~6.5,在10Ghz測試條件下,損耗角正切tanθ≤0.0013,其低介電常數(shù)與低損耗特性能很好的滿足10Ghz或以上的微波高頻應(yīng)用。
聲明:
“低溫共燒玻璃陶瓷復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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