本發(fā)明公開(kāi)了一種低熱膨脹系數(shù)Zr2WP2O12/聚酰亞胺
復(fù)合材料及其制備方法。該復(fù)合材料由基體材料聚酰亞胺與具有負(fù)熱膨脹性能的Zr2WP2O12復(fù)合而成。本發(fā)明所提供的復(fù)合材料Zr2WP2O12/聚酰亞胺采用原位聚合法制備,設(shè)備簡(jiǎn)單、成本較低,易于工業(yè)化,且具有較強(qiáng)的可操控性及通用性。本發(fā)明產(chǎn)品復(fù)合材料具有低熱膨脹系數(shù)、良好的熱穩(wěn)定性和介電性能,能夠較好的滿足于集成電路和
芯片封裝技術(shù)方面對(duì)硅基材料熱匹配的要求,可以應(yīng)用于微電子行業(yè),如電子封裝領(lǐng)域多層布線技術(shù)中的絕緣層;也可用于
太陽(yáng)能電池中的絕緣層等。因而,具有較為廣闊的應(yīng)用前景。
聲明:
“低熱膨脹系數(shù)Zr2WP2O12/聚酰亞胺復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)