本發(fā)明涉及
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,具體公開了一種應(yīng)用于電磁屏蔽的復(fù)合材料的制備方法,包括:將功能層薄膜浸潤(rùn)到改性的樹脂基體中,得到功能層預(yù)浸料;將得到的功能層預(yù)浸料與纖維預(yù)浸料疊層鋪設(shè),得到復(fù)合疊層預(yù)浸料;將得到的復(fù)合疊層預(yù)浸料進(jìn)行熱壓處理,即得。本發(fā)明結(jié)合
碳纖維復(fù)合材料的輕質(zhì)、高強(qiáng)度特性以及功能層薄膜優(yōu)異的導(dǎo)電性,通過(guò)界面改性修飾,實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)/電磁屏蔽一體化應(yīng)用,該制備方法簡(jiǎn)單,操作簡(jiǎn)便,易實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn),具有廣泛的應(yīng)用前景。
聲明:
“應(yīng)用于電磁屏蔽的復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)