本發(fā)明公開了一種
石墨烯微片/聚苯硫醚導(dǎo)熱
復(fù)合材料及其制備方法,用于解決現(xiàn)有聚苯硫醚自身導(dǎo)熱性能差的技術(shù)問題。技術(shù)方案是石墨烯微片/聚苯硫醚導(dǎo)熱復(fù)合材料由60~90%重量的聚苯硫醚樹脂、10~50%重量的石墨烯微片導(dǎo)熱填料、0.5~4%重量的鈦酸酯偶聯(lián)劑以及10~25%重量的溶劑制備而成。將經(jīng)過改性的石墨烯微片和聚苯硫醚樹脂經(jīng)高速
混合機混合后裝入模具,在硫化機上模壓成型制備出石墨烯微片/聚苯硫醚導(dǎo)熱復(fù)合材料。由于采用甲基磺酸/氫氧化鈉和鈦酸酯偶聯(lián)劑二次功能化改性的石墨烯微片為導(dǎo)熱填料,石墨烯微片/聚苯硫醚導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)由現(xiàn)有技術(shù)的0.226W/mK提高到0.944~4.414W/mK。
聲明:
“石墨烯微片/聚苯硫醚導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)