本發(fā)明公開一種采用超聲碾壓的納米片
復合材料的加工工藝,涉及微納制造領(lǐng)域,能夠在常溫常壓下進行。本發(fā)明包括,首先利用微尺度的柔性超聲工具1碾壓微納尺度材料A,使所述微納尺度材料A成為片狀結(jié)構(gòu),然后將納尺度材料B加入到所述片狀微納尺度材料A上,利用柔性超聲工具1再次進行碾壓,獲得由所述片狀微納尺度材料A構(gòu)成的基底材料和所述納尺度材料B構(gòu)成的表面修飾材料共同構(gòu)成的納米片復合材料。上述加工過程在常溫常壓下進行,無需借助任何化學反應,對修飾材料B的延展性無要求。上述工藝中的碾壓過程還可以直接在具有IDT電極的基板上進行,在加工納米片復合材料的同時,改善了納米片復合材料與基板電極之間的結(jié)合。
聲明:
“采用超聲碾壓的納米片復合材料的加工工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)